一、主要工作职责: 作为电子工程师实习生,您将主要参与基于我司核心芯片的编码器产品的设计与开发工作,具体内容包括: 1、参与编码器系统的方案设计与评估,完成相关技术调研。 2、使用Altium Designer等软件进行原理图(SCH)设计和电路板(PCB)布局布线。 3、协助工程师完成元器件选型、BOM制作及PCB打样(如通过嘉立创平台)。 4、参与电路板的调试、测试和验证工作,并协助分析解决遇到的问题。 5、整理技术文档,撰写测试报告。 二、我们期望您具备: 1、学历背景: 在校硕士研究生,将于2025年或2026年毕业。 2、院校要求: 上海市内985或211高校,电子工程、微电子、电气工程、自动化等相关专业。 3、核心技能: (1)掌握模拟/数字电路基础,具备良好的电路分析能力。 (2)熟练掌握Altium Designer进行原理图和PCB设计。 (3)了解嘉立创等PCB快速打样流程者优先。 4、加分项(具备以下经验者优先): (1)有过实际的PCB设计、焊接或调试项目经验(如课程设计、电子竞赛、个人项目等)。 (2)对编码器(如电感编码器、光学编码器、磁性编码器)或传感器技术有基本了解。 (3)熟悉常用的实验室仪器,如示波器、万用表、信号发生器等。 (4)具备良好的团队协作精神和沟通能力,对技术有热情,学习能力强。 三、实习收获: 1、深入行业的实践: 亲身体验芯片从设计到应用的完整流程,深入了解编码器产品市场。 2、宝贵的导师指导: 获得经验丰富的工程师一对一指导,快速提升你的工程实践能力。 3、有竞争力的薪酬: 提供具有市场竞争力的实习津贴。 4、未来机会: 表现优异的实习生将有机会获得全职工作的录用机会。 我们期待您的加入,与英达森斯共同创造未来!
一、岗位职责
1、前端开发支持: 基于Vue 2.x/3.x和Ant Design Vue框架,开发用户端/管理端界面(如工程列表、任务监控面板、数据可视化图表)。 实现交互功能:WebSocket任务状态监听、文件上传下载组件、动态图表渲染。
2、后端开发支持: 使用Java 19+和Spring Boot 3.0+开发RESTful API(如用户管理、工程参数处理、任务分发接口)
3、系统集成与测试: 协助算法端(Python)与SaaS平台的对接:处理文件上传、任务状态同步、日志收集。 编写自动化测试脚本,参与CI/CD流水线(Jenkins)的维护与优化。
4、运维与文档 在指导下部署开发/测试环境。参与容器化配置(Docker/Helm Chart)。编写技术文档:API说明、模块设计文档、用户操作指南。
二、任职要求
(一)教育背景
名校计算机专业,本科及以上学历,硕士优先。上海市内大学优先。
(二)专业技能
1、熟悉至少一种编程语言:
- Java(掌握基础语法、OOP、集合框架,了解Spring Boot者加分);
- JavaScript/TypeScript(熟悉Vue框架或能快速上手Ant Design Vue);
- Python(了解基础语法,对数据处理有认知)。
- 了解Web开发基础:HTTP协议、RESTful API设计、数据库操作(SQL语句)。
2、学习能力与态度:
- 能快速学习新技术(如K8S、Kafka等云原生组件);
- 对电涡流传感器产品有好奇心,愿意深入理解业务逻辑;
(三)其他要求
具有良好的学习能力和问题解决能力,能够快速掌握新知识和新技术,独立解决开发过程中遇到的问题。对软件开发有强烈的兴趣和热情,有较强的责任心和自我驱动 力,能够主动承担工作任务并按时完成。上海高校生优先。
三、实习待遇
提供有竞争力的实习补贴,根据实习表现还有额外的绩效奖励。优秀实习生有机会获得公司的正式录用 offer,为你的职业发展提供良好的平台。舒适的工作环境和轻松的团队氛围,让你在工作中感受到家的温暖。
岗位职责: 从事电感式传感器及验证系统开发调试,具体包括: 1. 原理图设计、PCB布线、加工 2. 测试平台控制器嵌入式编程以及PC上位标定控制软件开发 3. 标定、测试设备硬件安装调试 任职要求: 1. 熟练掌握C语言,有嵌入式ARM处理器编程经验 2. 熟悉PCB设计EDA工具,比如:Altium Designer等(例子,可以是其他业界常用的PCB EDA工具) 3. 了解板级电路仿真工具,能对基本模拟电路进行仿真测试 4. 了解FPGA开发工具和基本使用 5. 本科及以上学历,计算机、软件、电子、仪器、通信等相关专业
岗位要求:
1.硕士及以上学历,微电子、电子信息工程、计算机集成电路等相关专业;
2.精通数字电路,熟练使用verilog等硬件描述语言;
3.熟悉前端EDA工具的使用;
4.熟悉使用Altera/Xilinx FPGA进行原型验证;
5.熟悉数字芯片前端设计流程,了解芯片后端设计;
6.熟悉前端仿真验证环境搭建、了解UVM者优先;
7.熟悉嵌入式软件开发者优先;
8.3-5年及以上芯片验证经验,有成功参与大型芯片项目验证工作经历者优先。
岗位职责:
1.负责芯片的数字前端的设计开发工作,包括寄存器转换级电路设计、验证、仿真等工作;
2.负责芯片项目模块级设计、集成验证、软硬件协同验证环境建设;
3.负责现场可编程逻辑门阵列平台模块开发和验证;
4.配合嵌入式工程师完成芯片功能测试;
5.撰写设计文档。